中信建投姚康：半导体国产化加速，设备材料零部件三年增长可期

中信建投证券策略会聚焦算力与半导体：姚康判断国产化加速期已至

11月10日，北京，中信建投证券2027年度资本市场策略会如期召开。会上，电子行业首席分析师姚康围绕算力硬件、半导体国产化及终端市场三大方向发表了最新判断，其中"高阶AI PCB与800V技术迭代机会"以及"未来三年半导体设备、材料和零部件有望较快增长"等观点引发市场关注。

算力硬件投资从热潮走向理性审视

姚康在策略会上指出，此前算力领域的资本开支快速攀升，直接拉动了硬件产业链的一轮繁荣。但随着高投入需要持续融资来支撑，市场对这类支出的可持续性开始产生疑虑。

从产业链内部来看，分化已经显现。姚康认为，高阶AI PCB、800V等新兴技术方向正在带来结构性机会，而非简单的全面铺开。这意味着算力硬件投资的重心正在从规模扩张转向技术迭代驱动的细分赛道。

半导体国产化：从份额扩大到上游突破

在半导体板块，姚康给出了较为明确的方向性判断。他提到，APP官方下载AI的快速发展显著拉动了全球对存储芯片、逻辑芯片以及先进封装的需求。与此同时，国内厂商在下游制造环节的市场份额持续扩大，正在倒逼上游环节提升国产化率。

姚康预计，未来三年，半导体设备、材料和零部件三个领域有望实现较快增长，且增长逻辑的持续性比以往更加清晰。他用"看好半导体国产化带来的机会"来概括这一板块的投资前景。

终端市场：存储涨价压力趋缓，AI终端成新看点

针对终端需求层面，姚康判断，以存储芯片为代表的零组件涨价对终端的负面影响已接近尾声，后续需求改善的可能性在上升。

值得注意的是，他特别提到智能体正在加速嵌入各类终端设备，AI手机、AI PC、AIoT等品类能否跑出爆款产品，将是接下来市场需要重点观察的方向。这一表态也为终端硬件厂商的产品规划提供了一个值得参考的行业视角。